कंप्यूटर केस विशेषता

यहां मामलों की महत्वपूर्ण विशेषताएं हैं।

बनाने का कारक किसी मामले के बारे में सबसे महत्वपूर्ण बात है, क्योंकि यह निर्धारित करता है कि कौन सा मदरबोर्ड और बिजली की आपूर्ति उस मामले में फिट होती है। मुख्यधारा के मामले उपलब्ध हैं ATX तथा microATX तथा विस्तारित ATX फ़ार्म के कारक। ATX (कभी-कभी कहा जाता है पूर्ण ATX ) मामलों में पूर्ण आकार के एटीएक्स या छोटे माइक्रोएटीएक्स मदरबोर्ड और पूर्ण आकार के एटीएक्स या छोटे एसएफएक्स बिजली की आपूर्ति को स्वीकार करते हैं। microATX (जिसे कभी-कभी ATX भी कहा जाता है) मामले केवल microATX मदरबोर्ड को स्वीकार करते हैं। कुछ माइक्रोएटीएक्स मामले या तो एटीएक्स या एसएफएक्स बिजली आपूर्ति स्वीकार करते हैं, अन्य केवल एसएफएक्स बिजली आपूर्ति स्वीकार करते हैं। विस्तारित एटीएक्स मामले पूर्ण एटीएक्स को स्वीकार करते हैं और एटीएक्स मदरबोर्ड और एटीएक्स बिजली आपूर्ति की देखरेख करते हैं, और आमतौर पर केवल वर्कस्टेशन और सर्वर के लिए उपयोग किया जाता है।

बीटीएक्स क्या बिल्ली है?

2004 के मध्य में, इंटेल ने अपने नए उत्पादों के आधार पर शिपिंग उत्पादों को शुरू किया विस्तारित प्रौद्योगिकी (BTX) संतुलित फार्म फैक्टर, जो अंततः एटीएक्स और इसके वेरिएंट की जगह लेगा। BTX और इसके छोटे संस्करण, microBTX तथा picoBTX , मुख्य रूप से एटीएक्स विनिर्देश में शीतलन समस्याओं और अन्य अपर्याप्तताओं की प्रतिक्रिया है जो आधुनिक प्रोसेसर के बिजली की खपत और गर्मी उत्पादन में वृद्धि के रूप में स्पष्ट हो गए हैं।

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हालांकि BTX मदरबोर्ड का आकार ATX और उसके वेरिएंट से बहुत कम होता है, लेकिन BTX घटक लेआउट और ओरिएंटेशन, कूलिंग, फिजिकल माउंटिंग, आदि में कई बदलावों को निर्दिष्ट करता है। BTX मदरबोर्ड और मामले अपने ATX एनालॉग्स के समान आकार और उपस्थिति के हैं, लेकिन ATX घटकों के साथ शारीरिक रूप से असंगत हैं।

व्यावहारिक रूप से, BTX के आगमन से अल्पकालिक प्रभाव पड़ने की संभावना है। BTX में माइग्रेशन रातोंरात नहीं होगा हालांकि इंटेल इसे पसंद करेगा लेकिन धीरे-धीरे होगा। ATX मदरबोर्ड, मामले, बिजली की आपूर्ति और अन्य घटक आने वाले वर्षों के लिए उपलब्ध रहेंगे। अभी के लिए, BTX कंपोनेंट दुर्लभ हैं और प्रीमियम पर बिकते हैं। जैसा कि हम 2007 और 2008 में आगे बढ़ते हैं, BTX घटक मुख्यधारा बन जाएंगे, एटीएक्स के साथ धीरे-धीरे उन्नयन-केवल स्थिति में बदल दिया जाएगा।

संक्षेप में, अब आपको ATX- आधारित सिस्टम को अपग्रेड या रिपेयर करने के बारे में चिंतित होने की आवश्यकता नहीं है, क्योंकि सिस्टम के उपयोगी जीवन के लिए अपग्रेड घटक उपलब्ध रहने की संभावना है। वास्तव में, हम एटीएक्स घटकों की कम लागत और व्यापक घटक उपलब्धता के आधार पर 2007 में नई प्रणालियों के लिए बीटीएक्स को वरीयता में एटीएक्स की सिफारिश जारी रखने की संभावना रखते हैं। BTX के बारे में अधिक जानकारी के लिए, Balanced Technology Extended (BTX) इंटरफ़ेस विनिर्देश संस्करण 1.0 देखें http://www.formfactors.org ।

मामले सहित कई शैलियों में उपलब्ध हैं लो-प्रोफाइल डेस्कटॉप, स्टैंडर्ड डेस्कटॉप, माइक्रो-टॉवर (माइक्रोएटीएक्स बोर्ड के लिए), मिनी टॉवर , मध्य टावर , तथा पूर्ण टॉवर । लो-प्रोफाइल केस मास-मार्केट और बिजनेस-ओरिएंटेड पीसी के लिए लोकप्रिय हैं, लेकिन हम उनके लिए बहुत कम उद्देश्य देखते हैं। वे टावरों की तुलना में अधिक डेस्क स्पेस लेते हैं, खराब विस्तार क्षमता प्रदान करते हैं, और काम करना मुश्किल है। माइक्रो-टॉवर मामले बहुत कम डेस्क स्पेस लेते हैं, लेकिन अन्यथा लो-प्रोफाइल मामलों की कमियां साझा करते हैं। मिनी / मध्य-टॉवर शैली उनके बीच की विभाजन रेखा नेबुलस सबसे लोकप्रिय हैं, क्योंकि वे अच्छा विस्तार प्रदान करते हुए बहुत कम डेस्कटॉप स्थान का उपभोग करते हैं। पूर्ण-टावर के मामलों में कोई डेस्क स्पेस बिल्कुल नहीं होता है, और यह काफी लंबा होता है कि ऑप्टिकल ड्राइव आसानी से सुलभ होते हैं। उनके cavernous अंदरूनी उनके अंदर काम करना बहुत आसान बनाते हैं, और वे अक्सर छोटे मामलों की तुलना में बेहतर शीतलन प्रदान करते हैं। पूर्ण-टॉवर मामलों की कमियां यह हैं कि वे अन्य मामलों की तुलना में अधिक महंगे (और भारी!) हैं, कभी-कभी बहुत अधिक होते हैं, और उन्हें कीबोर्ड, वीडियो और / या माउस के लिए एक्सटेंशन केबल का उपयोग करने की आवश्यकता हो सकती है।

चित्र १५-१

छोटे फॉर्म फैक्टर (SFF) मामले
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एक मालिकाना मामला शैली कहा जाता है छोटे फॉर्म फैक्टर (SFF) तेजी से लोकप्रियता प्राप्त कर रहा है, मुख्य रूप से शटल के प्रयासों के कारण। ऐसी प्रणालियों को आम तौर पर 'क्यूब्स' कहा जाता है, हालांकि वे वास्तव में शोबॉक्स के आकार और आकार के बारे में हैं। एसएफएफ सिस्टम मानक पेंटियम 4 या एथलॉन 64 प्रोसेसर का उपयोग करते हैं, और एक पूर्ण आकार के पीसी की शक्ति को सबसे छोटे संभव बॉक्स में रटने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

SFF पीसी में दो महत्वपूर्ण कमियां हैं। सबसे पहले, फार्म कारक गैर-मानक है, जिसका अर्थ है कि आप केवल मदरबोर्ड का उपयोग कर सकते हैं जो विशिष्ट मामले को फिट करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। अग्रणी मदरबोर्ड निर्माता SFF मदरबोर्ड नहीं बनाते हैं, इसलिए आप दूसरे और तृतीय-स्तरीय निर्माताओं से मदरबोर्ड तक सीमित हैं। दूसरा, जब एक उच्च-प्रदर्शन प्रोसेसर, एक तेज़ हार्ड ड्राइव, और पर्याप्त वाट क्षमता की बिजली की आपूर्ति को शोबॉक्स-आकार के बाड़े में ढंक दिया जाता है, तो शीतलन महत्वपूर्ण होता है। यद्यपि हमारे पास एक पूर्ण भविष्यवाणी करने के लिए पर्याप्त डेटा नहीं है, हम उम्मीद करते हैं कि एसएफएफ पीसी के उच्च ऑपरेटिंग तापमान में वृद्धि होगी अस्थिरता और मानक मामले में संलग्न समान घटकों के सापेक्ष कम जीवन। हम SFF पीसी से बचने की सलाह देते हैं जब तक कि सिस्टम आकार आपकी पूर्ण सर्वोच्च प्राथमिकता न हो।

एसएफएफ मामलों की मालिकाना प्रकृति का एक अपवाद एंटेक आरिया है, जिसमें दिखाया गया है चित्र 15-1 । Aria मालिकाना SFF मामलों की तुलना में थोड़ा बड़ा है, जो इसे मानक microATX मदरबोर्ड को स्वीकार करने की अनुमति देता है।

TAC (थर्मली-स्पेसिज्ड चेसिस) मामले आधुनिक प्रोसेसर के उच्च तापमान के साथ सामना करते हैं सीपीयू गर्मी को सीधे बाहरी के बजाय मामले के अंदर से समाप्त करते हैं। इसे पूरा करने के लिए, टीएसी मामले एक कफन का उपयोग करते हैं जो प्रोसेसर और सीपीयू कूलर को कवर करता है और एक डक्ट जो कफन को मामले के साइड पैनल से जोड़ता है। क्योंकि प्रोसेसर का स्थान ATX- परिवार मदरबोर्ड पर मानकीकृत है और TAC कफन और डक्ट समायोज्य हैं, TAC- कंप्लेंट केस का उपयोग लगभग किसी भी मदरबोर्ड, प्रोसेसर और CPU कूलर के साथ किया जा सकता है। चित्र 15-2 TAC- कंप्लेंट एंटेक SLK2650BQE केस को दिखाता है, एक लोकप्रिय मिनी-टॉवर मॉडल, जिसमें TAC वेंट बाईं ओर के पैनल पर दिखाई देता है।

चित्र 15-2: एंटेक SLK2650BQE मिनी-टॉवर केस (एंटेक की छवि शिष्टाचार)

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एंटेक क्यों?

पाठक कभी-कभी हमसे पूछते हैं कि हम एंटेक उत्पादों का इतनी दृढ़ता से समर्थन क्यों करते हैं। इसका उत्तर सरल है: एंटेक उत्पाद उच्च-गुणवत्ता वाले, रॉक-सॉलिड विश्वसनीय, प्रतिस्पर्धी मूल्य, और बहुत व्यापक रूप से ऑनलाइन और स्थानीय दुकानों दोनों में वितरित किए जाते हैं। स्थानीय उपलब्धता एक महत्वपूर्ण विचार है, क्योंकि किसी मामले को जहाज करने के लिए $ 25 या उससे अधिक खर्च हो सकते हैं। स्थानीय बड़े-बॉक्स स्टोरों को फूस के भार में डिलीवरी मिलती है, इसलिए व्यक्तिगत मामले के लिए शिपिंग लागत छोटी है। अक्सर इसका मतलब है कि एक मामले की कुल लागत स्थानीय विक्रेताओं की तुलना में ऑनलाइन विक्रेताओं की तुलना में कम कीमत के साथ कम है।

चित्र 15-3 एक एंटेक SLK2650BQE मामले के साइड पैनल पर TAC कफ़न और डक्ट व्यवस्था को दिखाता है। अधिकांश टीएसी मामलों की तरह, यह एक निष्क्रिय डक्ट व्यवस्था का उपयोग करता है, जो सीपीयू कूलर से हवा को स्थानांतरित करने के लिए सीपीयू कूलर पंखे पर निर्भर करता है। लेकिन एंटेक साइड पैनल और डक्ट के बीच एक वैकल्पिक पूरक प्रशंसक बढ़ते के लिए प्रावधान करता है ताकि अधिक हवा को स्थानांतरित किया जा सके।

चित्र 15-3: एक एंटेक SLK2650BQE मामले पर टीएसी कफन / डक्ट का विस्तार (एंटेक की छवि शिष्टाचार)

TAC को UPGRADING

एंटेक सहित कुछ केस निर्माता अपने पुराने केस मॉडल में से कुछ के लिए प्रतिस्थापन पक्ष पैनल प्रदान करते हैं। नए साइड पैनल में टीएसी डक्ट और कफन शामिल है। यदि आपके मामले में प्रतिस्थापन पक्ष पैनल उपलब्ध है, तो आप नए पक्ष पैनल को स्थापित करके मामले को TAC अनुपालन में अपग्रेड कर सकते हैं। बेशक, टीएसी अनुपालन के लिए जांच करने के लिए कोई टीएसी पुलिस दरवाजे नहीं तोड़ रही है, इसलिए टीएसी में अपग्रेड करने का असली कारण आपके प्रोसेसर को कूलर और अधिक मज़बूती से चलाना है।

कुछ मामले तकनीकी रूप से टीएसी-अनुरूप नहीं हैं, लेकिन समान लक्ष्य को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। उदाहरण के लिए, एंटेक सोनाटा II, जिसमें दिखाया गया है चित्र 15-4 , टीएसी-अनुपालन नहीं है। इसके बजाय, एंटेक ने इस मामले को चेसिस एयर डक्ट के साथ डिज़ाइन किया, जो मामले के बाईं ओर गहरे ग्रे क्षेत्र के रूप में दिखाई देता है, जो प्रोसेसर और वीडियो कार्ड दोनों को ठंडा करने को बढ़ाता है।

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चित्र 15-4: एंटेक सोनाटा II मिनी-टावर मामले का आंतरिक दृश्य (एंटेक का शिष्टाचार)

इसी तरह, एंटेक P180, में दिखाया गया है चित्र 15-5 , टीएसी-अनुरूप नहीं है, लेकिन शोर को कम करने और शीतलन को अधिकतम करने के लिए इंजीनियर है। P180 सामान्य व्यवस्था को उलट देता है, शीर्ष पर के बजाय मामले के निचले भाग में बिजली की आपूर्ति डालता है। बिजली की आपूर्ति केस इंटीरियर के मुख्य क्षेत्र से बिजली की आपूर्ति से उत्पन्न गर्मी को बनाए रखने के लिए अपने स्वयं के वायु कक्ष के भीतर निहित है, और एक समर्पित 120 मिमी प्रशंसक द्वारा ठंडा किया जाता है। मदरबोर्ड और ड्राइव क्षेत्रों को दो मानक 120 मिमी प्रशंसकों (पीछे और ऊपर) द्वारा ठंडा किया जाता है, जिसमें आगे की तरफ तीसरा 120 मिमी प्रशंसक और वीडियो कार्ड के लिए 80 मिमी प्रशंसक जोड़ने का प्रावधान है।

चित्र 15-5: एंटेक P180 टॉवर मामले का आंतरिक दृश्य (एंटेक का शिष्टाचार)

यदि सिस्टम को बाद में अपग्रेड किए जाने की संभावना नहीं है, तो ड्राइव बे की संख्या और व्यवस्था महत्वहीन हो सकती है। यहां तक कि सबसे छोटे मामले फ्लॉपी ड्राइव के लिए कम से कम 3.5 'बाहरी खाड़ी, ऑप्टिकल ड्राइव के लिए एक 5.25' बाहरी खाड़ी और हार्ड डिस्क के लिए 3.5 'आंतरिक बे प्रदान करते हैं। लचीलेपन के लिए, हम एक ऐसे मामले को खरीदने की सलाह देते हैं जो कम से कम 3.5 'बाहरी खाड़ी, दो 5.25' बाहरी बे, और तीन या अधिक 3.5 'आंतरिक बे प्रदान करता है।

मामलों में व्यापक रूप से भिन्न होता है कि वे कितना आसान काम करते हैं। कुछ अंगूठे के पेंच और पॉप-ऑफ पैनल का उपयोग करते हैं, जो बिना उपकरण के सेकंड में पूरी तरह से डिस्सैस करने की इजाजत देते हैं, जबकि अन्य को असंतुष्ट करने के लिए एक पेचकश और अधिक काम की आवश्यकता होती है। इसी तरह, कुछ मामलों में हटाने योग्य मदरबोर्ड ट्रे या ड्राइव पिंजरे होते हैं जो घटकों को स्थापित करना और निकालना आसान बनाते हैं। आसान पहुंच का दूसरा पहलू यह है कि जब तक वे ठीक से इंजीनियर नहीं होते हैं, तब तक आसान पहुंच वाले मामले अक्सर पारंपरिक मामलों की तुलना में कम कठोर होते हैं। वर्षों पहले हमने एक ऐसी प्रणाली पर काम किया था जो प्रतीत होता है कि यादृच्छिक डिस्क त्रुटियों का अनुभव करता है। हमने हार्ड डिस्क, केबल, डिस्क नियंत्रक, बिजली की आपूर्ति और अन्य घटकों को बदल दिया, लेकिन त्रुटियां बनी रहीं। जैसा कि यह निकला, उपयोगकर्ता ने मामले के शीर्ष पर भारी संदर्भ पुस्तकों का ढेर रखा। जब उसने किताबें जोड़ी और हटा दीं, तो मामले को हार्ड डिस्क को उसके बढ़ते में टोकने के लिए पर्याप्त रूप से फ्लेक्स कर रहा था, जिससे डिस्क की त्रुटियां पैदा हुईं। कठोर मामले ऐसी समस्याओं को रोकते हैं। पहुंच का दूसरा पहलू सरासर आकार है। एक छोटे से मामले की तुलना में बड़े मामले में काम करना आसान है, क्योंकि वहां अधिक जगह है।

बुनियादी प्रणालियों के लिए, बिजली की आपूर्ति पंखा और सीपीयू कूलर पंखा पर्याप्त हो सकता है। अधिक भारी भार वाले सिस्टम जो तेज प्रोसेसर, कई हार्ड ड्राइव, एक हॉट वीडियो कार्ड और इतने पर पूरक प्रशंसकों की आवश्यकता होती है। कुछ मामलों में प्रशंसकों को जोड़ने के लिए बहुत कम या कोई प्रावधान नहीं है, जबकि अन्य आधा दर्जन या अधिक प्रशंसकों के लिए बढ़ते स्थान प्रदान करते हैं। प्रशंसकों की संख्या के अलावा, जिस मामले को स्वीकार करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, प्रशंसकों का आकार महत्वपूर्ण है। अधिक धीरे-धीरे घूमते हुए बड़े प्रशंसक अधिक वायु को स्थानांतरित करते हैं, जिससे शोर का स्तर कम हो जाता है। ऐसे मामले की तलाश करें जिसमें कम से कम एक 120 मिमी पीछे के पंखे और एक 120 मिमी के सामने वाले पंखे हों (या पहले से स्थापित एक या दोनों हों)। अतिरिक्त प्रशंसकों के लिए प्रावधान वांछनीय हैं।

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मामले निर्माण गुणवत्ता में सरगम चलाते हैं। सस्ते मामलों में तड़क-भड़क वाले फ्रेम, पतली शीट धातु, छेद होते हैं जो लाइन नहीं करते हैं और रेजर-तेज बर्र और किनारों पर होते हैं जो उन्हें काम करने के लिए खतरनाक बनाते हैं। उच्च गुणवत्ता वाले मामलों में कठोर फ्रेम, भारी शीट धातु, ठीक से संरेखित छेद, और सभी किनारों को लुढ़का या विवादित होता है।

पीसी मामलों को पारंपरिक रूप से पतली शीट स्टील पैनल से बनाया गया है, जिसमें फ्लेक्सिंग को रोकने के लिए कठोर स्टील चेसिस है। स्टील सस्ती, टिकाऊ और मजबूत है, लेकिन यह भारी भी है। पिछले कुछ वर्षों में, लैन पार्टियों की लोकप्रियता में वृद्धि हुई है, जिससे लाइटर मामलों की मांग बढ़ गई है। सुविधाजनक रूप से पोर्टेबल होने के लिए पर्याप्त स्टील केस प्रकाश अपर्याप्त रूप से कठोर है, जिसके कारण केस निर्माताओं ने इस विशेष बाजार के लिए एल्यूमीनियम मामलों का उत्पादन किया है। हालांकि एल्यूमीनियम के मामले वास्तव में समतुल्य स्टील मॉडल की तुलना में हल्के होते हैं, लेकिन वे अधिक महंगे भी होते हैं। जब तक कुछ पाउंड बचाना एक उच्च प्राथमिकता नहीं है, हम आपको एल्यूमीनियम मॉडल से बचने की सलाह देते हैं। यदि वजन महत्वपूर्ण है, तो एल्युमिनियम लैन पार्टी केस चुनें, जैसे कि एंटेक सुपर लैनबीवाई केस, जिसमें दिखाया गया है चित्र 15-6 ।