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द्वारा लिखित: ब्रेट हार्ट (और 13 अन्य योगदानकर्ता)
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चुनिंदा गाइड
कठिनाई
कठिन
कदम
पचास
समय की आवश्यकता
12 घंटे
धारा
९
सैमसंग गैलेक्सी s6 एज कैसे खोलें
- स्मार्ट प्लेट 4 कदम
- शीर्ष कवर 2 कदम
- ब्लू-रे डिस्क ड्राइव 3 कदम
- मदरबोर्ड विधानसभा 6 कदम
- एसी इनलेट 3 कदम
- पीछे की कवर 2 कदम
- ताप सिंक 8 कदम
- मदरबोर्ड 13 कदम
- येलो लाइट ऑफ़ डेथ (YLOD) फिक्स किट 9 कदम
झंडे
एक
चुनिंदा गाइड
इस गाइड को iFixit के कर्मचारियों द्वारा असाधारण रूप से ठंडा पाया गया है।
परिचय
PlayStation 3s को 'येलो लाइट ऑफ़ डेथ' त्रुटि से ठीक करने के लिए इस गाइड का उपयोग करें।
ध्यान दें: आपका PlayStation थोड़ा अलग लग सकता है। अपनी मशीन पर इस प्रक्रिया को करते समय सतर्क रहें।
उपकरण
कोई उपकरण निर्दिष्ट नहीं है।
पार्ट्स
इन भागों को खरीदें
वीडियो अवलोकन
इस वीडियो ओवरव्यू के साथ अपने PlayStation 3 की मरम्मत करना सीखें।-
स्टेप 1 स्मार्ट प्लेट
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PS3 के किनारे से काले रबर के स्क्रू कवर को हटाने के लिए एक मोच की नोक का उपयोग करें।
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चरण 2
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स्मार्ट प्लेट से सिंगल 8.5 मिमी T10 सिक्योरिटी टोरक्स स्क्रू निकालें।
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चरण 3
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हार्ड ड्राइव बे की ओर स्मार्ट प्लेट खींचो, फिर इसे PS3 के शरीर से उठाएं।
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चरण 4
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चरण 5 शीर्ष कवर
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निम्नलिखित सात पेंच निकालें:
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छह 52 मिमी फिलिप्स शिकंजा
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एक 30 मिमी फिलिप्स पेंच
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चरण 6
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इसके पीछे के किनारे से शीर्ष कवर उठाएं और इसे PS3 के सामने की ओर घुमाएं।
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शीर्ष कवर निकालें।
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एक प्लास्टिक हुक है जो शीर्ष पर राइट हैंड साइड कॉर्नर पर एक छेद में स्थित है। आवरण के पीछे के दाहिने हिस्से को छोड़ने के लिए मशीन के पिछले हिस्से को प्लास्टिक हुक से सावधानी से थोड़ा पीछे की ओर धकेलें।
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चरण 7 ब्लू-रे डिस्क ड्राइव
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मदरबोर्ड से ब्लू-रे पावर केबल डिस्कनेक्ट करें।
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चरण 8
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बिजली की आपूर्ति के निकटतम किनारे से ब्लू-रे ड्राइव को उठाएं और अपने रिबन केबल तक पहुंचने के लिए इसे चेसिस से दूर घुमाएं।
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चरण 9
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ब्लू-रे रिबन केबल सॉकेट पर बनाए रखने वाले फ्लैप को फ्लिप करने के लिए अपने नाखूनों का उपयोग करें।
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रिबन केबल को उसके सॉकेट से बाहर निकालें।
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PS3 से ब्लू-रे ड्राइव निकालें।
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चरण 10 मदरबोर्ड विधानसभा
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नियंत्रण बोर्ड रिबन केबल को सीधे मदरबोर्ड पर उसके सॉकेट से ऊपर और बाहर खींचें।
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चरण 11
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नियंत्रण बोर्ड को निचले मामले में सुरक्षित करने के लिए दो 12 मिमी फिलिप्स के स्क्रू निकालें।
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PS3 से नियंत्रण बोर्ड और उसके संलग्न केबल को हटा दें।
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चरण 12
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निम्न मामले में मदरबोर्ड असेंबली को सुरक्षित रखने वाले निम्नलिखित आठ पेंच निकालें:
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सात 12 मिमी फिलिप्स शिकंजा (ph2)
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एक 30 मिमी फिलिप्स पेंच
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चरण 13
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नियंत्रण बोर्ड कोष्ठक निकालें।
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चरण 14
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लोअर केस से हार्ड ड्राइव बे कवर को दूर करने के लिए एक स्पाइडर के समतल छोर का उपयोग करें।
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हार्ड ड्राइव बे कवर निकालें।
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चरण 15
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निचले मामले में मदरबोर्ड असेंबली को उठाएं।
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चरण 16 एसी इनलेट
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चेसिस के लिए जमीन का पट्टा सुरक्षित करने के लिए 7.7 मिमी फिलिप्स स्क्रू निकालें।
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चरण 17
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एसी-इन कनेक्टर तक पहुंचने के लिए निकासी के लिए रियर कवर से थोड़ा दूर एसी-इन केबलों को खींचो।
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अपने लॉकिंग तंत्र को निराशाजनक करते हुए, बिजली की आपूर्ति पर एसी-इन कनेक्टर को उसके सॉकेट से बाहर खींचें।
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चरण 18
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रियर कवर के नीचे से एसी इनलेट को बाहर निकालें, इसके किसी भी केबल को ध्यान में रखते हुए।
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चरण 19 पीछे की कवर
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लॉजिक बोर्ड असेंबली से पीछे के कवर को हल्के से खींचते हुए, पीछे के कवर के ऊपर और नीचे के किनारों के साथ क्लिप को रिलीज करने के लिए एक स्पडगर के फ्लैट सिरे का उपयोग करें।
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चरण 20
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लॉजिक बोर्ड असेंबली से रियर कवर निकालें।
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चरण 21 ताप सिंक
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प्लास्टिक उंगली से फैन केबल्स को डी-रूट करके हीट सिंक में ढाला जाता है।
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मदरबोर्ड से पंखे को डिस्कनेक्ट करें।
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चरण 22
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चेसिस के लिए मेमोरी कार्ड रीडर हासिल करने वाले दो 9 मिमी फिलिप्स के स्क्रू निकालें।
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चरण 23
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PS3 से मेमोरी कार्ड रीडर को उसके रिबन केबल तक पहुंचने के लिए पर्याप्त उठाएं।
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मेमोरी कार्ड रीडर रिबन केबल सॉकेट पर बनाए रखने वाले फ्लैप को फ्लिप करें।
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रिबन केबल को उसके सॉकेट से बाहर निकालें और मेमोरी कार्ड रीडर को हटा दें।
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चरण 24
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हीट सिंक के सामने से डीसी-इन केबल को डिस्कनेक्ट करें।
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चरण 25
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चेसिस को बिजली की आपूर्ति को सुरक्षित करते हुए पांच 9 मिमी फिलिप्स के स्क्रू निकालें।
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चरण 26
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मदरबोर्ड से जुड़े दो पदों को खाली करने के लिए इसके सामने के किनारे से बिजली की आपूर्ति को उठाएं।
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बिजली की आपूर्ति को हटा दें।
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चरण 27
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मदरबोर्ड में हीट सिंक हासिल करने वाले चार 16.5 मिमी के कंधों वाले फिलिप्स के स्क्रू को निकालें।
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आपके द्वारा अभी निकाले गए शिकंजा के नीचे रखे गए दो कोष्ठक निकालें।
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चरण 28
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हीट सिंक से मदरबोर्ड असेंबली को उठाएं।
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गर्मी सिंक को पुन: व्यवस्थित करते समय थर्मल पेस्ट की एक नई परत को लागू करना सुनिश्चित करें।
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चरण 29 मदरबोर्ड
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ब्लू-रे रिबन केबल सॉकेट पर बनाए रखने वाले फ्लैप को फ्लिप करें।
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ब्लू-रे रिबन केबल निकालें।
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चरण 30
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मेमोरी कार्ड रीडर रिबन केबल सॉकेट पर फ्लैप को फ्लिप करें और रिबन केबल को हटा दें।
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चरण 31
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वाई-फाई / ब्लूटूथ रिबन केबल सॉकेट पर बनाए रखने वाले फ्लैप को फ्लिप करें।
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वाई-फाई / ब्लूटूथ रिबन केबल को उसके सॉकेट से बाहर निकालें।
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चरण 32
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मदरबोर्ड से डीसी-इन केबल को डिस्कनेक्ट करें और इसे एक तरफ सेट करें।
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चरण 33
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PRAM बैटरी को मदरबोर्ड से डिस्कनेक्ट करें।
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चरण 34
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PRAM बैटरी को थोड़ा-सा दक्षिणावर्त घुमाएँ और इसे मदरबोर्ड असेंबली से हटा दें।
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चरण 35
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चेसिस के लिए हार्ड ड्राइव केज को सुरक्षित करते हुए नीले 8 मिमी फिलिप्स के स्क्रू को निकालें।
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चरण 36
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मदरबोर्ड असेंबली के सामने की ओर हार्ड ड्राइव पिंजरे को पुश करें।
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मदरबोर्ड असेंबली से हार्ड ड्राइव निकालें।
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चरण ३ 37
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हार्ड ड्राइव सॉकेट में चेसिस हासिल करने वाले दो 3.7 मिमी # 0 फिलिप्स शिकंजा निकालें।
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चरण 38
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मदरबोर्ड के दो हिस्सों को एक साथ सुरक्षित करते हुए दो 8.3 मिमी # 0 फिलिप्स स्क्रू निकालें।
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चरण 39
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शीर्ष मदरबोर्ड कवर में छेद के माध्यम से वाई-फाई / ब्लूटूथ रिबन केबल को सावधानीपूर्वक फ़ीड करें।
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शीर्ष मदरबोर्ड कवर निकालें।
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चरण 40
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मदरबोर्ड को नीचे के मदरबोर्ड कवर से हटा दें।
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चरण 41
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वाई-फाई / ब्लूटूथ रिबन केबल सॉकेट पर बनाए रखने वाले फ्लैप को फ्लिप करें।
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मदरबोर्ड से वाई-फाई / ब्लूटूथ रिबन केबल निकालें।
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मदरबोर्ड बना हुआ है।
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चरण 42 येलो लाइट ऑफ़ डेथ (YLOD) फिक्स किट
आर्कटिक सिल्वर आर्कटिक$ 9.99-
स्पैगर के समतल अंत का उपयोग करते हुए, मदरबोर्ड पर सीपीयू और जीपीयू से पुराने थर्मल पेस्ट को हटा दें।
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आर्कटिक सिल्वर जैसे क्लीनर का उपयोग करना ArctiClean या उच्च अल्कोहल सामग्री रबिंग अल्कोहल, सीपीयू और जीपीयू को साफ करें।
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चरण 43
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संकेत के रूप में अपनी उँगलियों या सपाट अंत के फ्लैट का उपयोग करके लॉजिक बोर्ड पर लगे पुराने थर्मल पैड को हटा दें:
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बड़े वर्ग थर्मल पैड
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छोटे वर्ग थर्मल पैड
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छोटे आयताकार थर्मल पैड (बोर्ड के नीचे पर स्थित है, जैसा कि दूसरी तस्वीर में दिखाया गया है)
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चरण 44
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हीट गन को 'लो' पर सेट करें, और इसे कुछ सेकंड तक ऑपरेटिंग तापमान तक पहुंचने दें।
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मदरबोर्ड को सीधा रखते हुए, पूरे बोर्ड को हीट गन से गर्म करें। बोर्ड गर्म होना चाहिए, लेकिन बहुत गर्म नहीं।
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चरण 45
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मदरबोर्ड को एक समर्थन पर सेट करें ताकि सीपीयू और जीपीयू पूरी तरह से समर्थित और स्तर हो।
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चरण 46
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एक परिपत्र गति का उपयोग करना, समान रूप से गर्मी (कम गर्मी का उपयोग करना) प्रत्येक चार क्षेत्रों में लगभग 25 सेकंड के लिए।
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GPU को गर्म करना शुरू करें, 'RSX' को चिह्नित करें, और चिप्स को zig-zag क्रम में गर्म करें।
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चरण 47
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लगभग 25 सेकंड प्रत्येक के लिए ऊपर वर्णित समान परिपत्र गति का उपयोग करके चिप्स को गर्म करना जारी रखें।
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चरण 48
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यदि आपने थर्मल पेस्ट नहीं लगाया है तो आप हमारी जाँच कर सकते हैं थर्मल पेस्ट गाइड जबकि यह ठंडा है।
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सीपीयू पर थर्मल पेस्ट की एक पतली मनका लागू करें।
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थर्मल पेस्ट स्प्रेडर कार्ड का उपयोग करके, पेस्ट को चिप पर पतले और समान रूप से फैलाएं।
iPhone 7 प्लस स्पीकर को बाहर निकाला गया
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उसी तरह, GPU पर थर्मल पेस्ट की एक पतली परत लागू करें।
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मदरबोर्ड से किसी भी अतिरिक्त थर्मल पेस्ट को साफ करें।
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चरण 49
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संकेतित स्थानों में मदरबोर्ड में ताजे थर्मल पैड लगाएँ:
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बड़े चौकोर पैड
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छोटे चौकोर पैड
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छोटा आयताकार पैड
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दो 3 सेमी x 3 सेमी वर्ग
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दस 1 सेमी x 1 सेमी वर्ग
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पांच 1.5 सेमी x 0.5 सेमी आयताकार
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चरण 50
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थर्मल पैड के दूसरी तरफ से शेष सफेद प्लास्टिक कवर को छीलें।
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अपने डिवाइस को फिर से इकट्ठा करने के लिए, इन निर्देशों का उल्टा क्रम शुरू करें चरण 41 ।
निष्कर्षअपने डिवाइस को फिर से इकट्ठा करने के लिए, इन निर्देशों का उल्टा क्रम शुरू करें चरण 41 ।
लेखक को +30 अंक दें! आप खत्म हो चुके हैं!रद्द करें: मैंने इस गाइड को पूरा नहीं किया।
1221 अन्य लोगों ने इस गाइड को पूरा किया।
लेखक
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ब्रेट हार्ट
से सदस्य: 04/12/2010
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