सैमसंग गैलेक्सी S6 एज चार्ज पोर्ट पोर्ट डॉटरबोर्ड रिप्लेसमेंट गाइड

द्वारा लिखित: सैम गोल्डहार्ट (और 6 अन्य योगदानकर्ता)

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सैमसंग गैलेक्सी एस 6 एज चार्ज पोर्ट डॉटरबोर्ड रिप्लेसमेंट' alt=

कठिनाई

उदारवादी

कदम

२२

समय की आवश्यकता

30 मिनिट

धारा

६

सिम ट्रे 1 स्टेप
iOpener तापन 3 कदम
रियर ग्लास 6 कदम
मिडफ्रेम विधानसभा 2 कदम
मदरबोर्ड निकालना 7 कदम
पोर्ट डॉटरबोर्ड को चार्ज करना 3 कदम

झंडे

०

परिचय

यह मार्गदर्शिका सैमसंग गैलेक्सी S6 में दोषपूर्ण या क्षतिग्रस्त चार्जिंग पोर्ट बेटीबोर्ड को बदलने के लिए आवश्यक चरणों का प्रदर्शन करेगी। इस घटक में ऑडियो जैक, चार्जिंग पोर्ट और साइड बटन शामिल हैं।

इस गाइड में रियर ग्लास को हटाना शामिल है। रियर ग्लास को हटाने से चिपकने वाली जगह को नष्ट कर देता है। का पालन करें इस गाइड रियर ग्लास को फिर से स्थापित करने के लिए।

उपकरण

इन उपकरणों को खरीदें

सक्शन हैंडल
चिमटी
सिम कार्ड इजेक्ट टूल
iFixit ओपनिंग पिक्स 6 का सेट
iOpener
फिलिप्स # 00 पेचकश
सटीक चिमटी सेट
थूकने वाला

पार्ट्स

इन भागों को खरीदें

गैलेक्सी S6 एज चार्ज बेटी बोर्ड (टी-मोबाइल)
गैलेक्सी S6 एज चार्ज बेटी बोर्ड (Verizon)
गैलेक्सी S6 एज चार्ज बेटी बोर्ड (स्प्रिंट)
गैलेक्सी S6 एज चार्ज बेटी बोर्ड (एटी टी)

स्टेप 1 सिम ट्रे
- फोन के ऊपर सिम कार्ड स्लॉट में छेद में एक पेपर क्लिप या सिम इजेक्ट टूल डालें।
- उपकरण को माइक्रोफ़ोन छेद में न डालें या आप क्षति का कारण बन सकते हैं। सिम ट्रे की रूपरेखा के लिए देखें।
- सिम कार्ड ट्रे को बेदखल करने के लिए दबाएँ।
- फोन से सिम कार्ड ट्रे निकालें।
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चरण 2 iOpener तापन
- हम अनुशंसा करते हैं कि आप आगे बढ़ने से पहले अपने माइक्रोवेव को साफ कर लें, क्योंकि तल पर कोई भी गंदा गमला समाप्त हो सकता है जो कि IOpener से चिपक सकता है।
- माइक्रोवेव के केंद्र में iOpener रखें।
- हिंडोला माइक्रोवेव के लिए: सुनिश्चित करें कि प्लेट स्वतंत्र रूप से घूमती है। यदि आपका iOpener अटक जाता है, तो यह गर्म हो सकता है और जल सकता है।
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चरण 3
- के लिए iOpener गरम करें तीस सेकंड ।
- मरम्मत की प्रक्रिया के दौरान, जैसे ही iOpener ठंडा होता है, इसे एक बार में अतिरिक्त तीस सेकंड के लिए माइक्रोवेव में गर्म करें।
- मरम्मत के दौरान iOpener को गर्म करने के लिए सावधान रहें। ओवरहीटिंग से आईपॉर्नर फट सकता है।
- अगर सूजन दिखाई दे तो कभी भी आईऑपर को न छुएं।
- यदि आईपर्नर अभी भी छूने के लिए बीच में बहुत गर्म है, तो गर्म होने से पहले कुछ और ठंडा होने की प्रतीक्षा करते हुए इसका उपयोग करना जारी रखें। एक अच्छी तरह से गर्म होने वाला ऑपनर 10 मिनट तक गर्म रहना चाहिए।
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चरण 4
- गर्म केंद्र से बचने के लिए, दो फ्लैट सिरों में से एक को पकड़कर, माइक्रोवेव से आईपैन निकालें।
- IOpener बहुत गर्म होगी, इसलिए इसे संभालते समय सावधान रहें। यदि आवश्यक हो तो एक ओवन मिट्ट का प्रयोग करें।
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चरण 5 रियर ग्लास
- अपना फोन खोलना उसके जलरोधी मुहरों से समझौता करेगा। आगे बढ़ने से पहले प्रतिस्थापन चिपकने वाला तैयार करें, या ध्यान रखें कि यदि आप अपने फोन को चिपकने के स्थान पर दोबारा लगाए बिना तरल जोखिम से बचने के लिए।
- यदि आपका ग्लास बिखर गया है, तो हटाने की प्रक्रिया के दौरान इसे पकड़ने के लिए पूरे पैनल पर पैकिंग टेप लगाएं।
- कांच के किनारे के आसपास चिपकने वाला ढीला करने के लिए लगभग दो मिनट के लिए पीछे के पैनल पर गर्म iOpener रखें।
- फोन को पर्याप्त गर्म करने के लिए आपको कई बार आईओपीनर को दोबारा गर्म करना होगा। ओवरहीटिंग से बचने के लिए iOpener के निर्देशों का पालन करें।
- पैनल के शेष खंड को एक और दो मिनट के लिए गर्म करने के लिए iOpener को शिफ्ट करें।
- हेयर ड्रायर, हीट गन या हॉट प्लेट का भी उपयोग किया जा सकता है, लेकिन सावधान रहें कि फोन को ज़्यादा गरम न करें- ओएलईडी डिस्प्ले और आंतरिक बैटरी दोनों ही गर्मी के नुकसान के लिए अतिसंवेदनशील हैं।
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चरण 6
- एक बार जब रियर ग्लास स्पर्श के लिए गर्म होता है, तो ग्लास के निचले किनारे के पास एक सक्शन कप लागू करें।
- रियर ग्लास के नीचे एक छोटा सा गैप बनाने के लिए सक्शन कप पर लिफ्ट करें, और गैप में एक ओपनिंग पिक डालें।
- वैकल्पिक रूप से, एक बार पिक डालने के बाद, आप निम्नलिखित चरणों में चिपकने वाले को कमजोर करने में मदद करने के लिए इसोप्रोपाइल अल्कोहल की कुछ बूंदों को जोड़ सकते हैं।
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चरण 7
- रियर ग्लास को हासिल करने वाले चिपकने के माध्यम से टुकड़ा करने के लिए फोन के निचले किनारे के साथ पिक स्लाइड करें।
- बाद में, यह आपके पास अगले कदम के लिए आगे बढ़ने के लिए पिक को छोड़ने और दूसरी पिक को हथियाने में मदद कर सकता है। सम्मिलित किए गए पिक को छोड़ने से आपको गोंद को रोकने में मदद मिल सकती है जिसे आप फिर से पालन कर रहे हैं।
- गोंद को ठंडा और सख्त होने से रोकने के लिए आवश्यकतानुसार पीछे के शीशे को फिर से गर्म करें।
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चरण 8
- फोन के शेष तीन पक्षों के लिए हीटिंग और काटने की प्रक्रिया को दोहराएं।
- चिपकने से बचने के लिए प्रत्येक किनारे के नीचे एक उद्घाटन पिक छोड़ दें।
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चरण 9
- किसी भी शेष चिपकने के माध्यम से टुकड़ा करने के लिए एक उद्घाटन पिक का उपयोग करें।
- रियर ग्लास को हटा दें।
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चरण 10
- नया रियर ग्लास स्थापित करने के लिए:
- फोन के चेसिस से किसी भी शेष चिपकने को दूर करने के लिए चिमटी का उपयोग करें।
- उच्च एकाग्रता आइसोप्रोपिल अल्कोहल (कम से कम 90%) और एक लिंट-फ्री कपड़े के साथ आसंजन क्षेत्रों को साफ करें। केवल एक दिशा में स्वाइप करें, आगे और पीछे नहीं। यह नए चिपकने के लिए सतह को तैयार करने में मदद करेगा।
- नए रियर ग्लास से चिपकने वाले को छीलें, फोन चेसिस के खिलाफ ग्लास के एक किनारे को ध्यान से देखें और फोन पर ग्लास को मजबूती से दबाएं।
- यदि आप पुराने रियर ग्लास को पुनः स्थापित कर रहे हैं, या चिपकने वाला पूर्व स्थापित किए बिना रियर ग्लास का उपयोग कर रहे हैं, तो पालन करें इस गाइड ।
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चरण 11 मिडफ्रेम विधानसभा
- तेरह 3.3 मिमी फिलिप्स # 00 शिकंजा मिडफ्रेम से निकालें।
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चरण 12
- बैटरी के पीछे दबाएं और इसे फोन के बाकी हिस्सों से अलग करने के लिए मिडफ्रेम के किनारों पर ऊपर उठाएं।
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चरण 13 मदरबोर्ड निकालना
- स्पैगर के समतल छोर का उपयोग करते हुए, मदरबोर्ड से बैटरी रिबन केबल को डिस्कनेक्ट करें।
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चरण 14
- मदरबोर्ड से होम बटन रिबन केबल को डिस्कनेक्ट करें।
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चरण 15
- मदरबोर्ड से दो एंटीना इंटरकनेक्ट केबल्स को डिस्कनेक्ट करने के लिए एक स्पाइडर के नुकीले सिरे का उपयोग करें।
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चरण 16
- स्प्रेडर के फ्लैट अंत का उपयोग करके मदरबोर्ड से डिस्प्ले रिबन केबल को डिस्कनेक्ट करें।
  कैसे सुरक्षित मोड में toshiba उपग्रह बूट करने के लिए
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चरण 17
- मदरबोर्ड से इयरपीस रिबन केबल को डिस्कनेक्ट करें।
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चरण 18
- मदरबोर्ड एक ESD संवेदनशील घटक है और इसे देखभाल के साथ संभाला जाना चाहिए। iFixit एक विरोधी स्थैतिक कंगन का उपयोग करने की सिफारिश करता है जब भी क्षति से बचने के लिए इस प्रकृति के घटकों को संभालना।
- डिवाइस के शीर्ष की ओर दोनों किनारों पर मदरबोर्ड पकड़ें।
- मदरबोर्ड को इस तरह से बाहर न निकालें कि इस कदम पर रिबन केबल को पहले काट दिया जाए।
- मदरबोर्ड को डिस्प्ले से दूर और ऊपर उठाएं, ध्यान रखें कि बेटीबोर्ड रिबन केबल पर बहुत अधिक तनाव न डालें।
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चरण 19
- मदरबोर्ड के नीचे से बेटीबोर्ड रिबन केबल को डिस्कनेक्ट करें।
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चरण 20 पोर्ट डॉटरबोर्ड को चार्ज करना
- दो 2.5 मिमी फिलिप्स # 00 शिकंजा निकालें।
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चरण 21
- स्पूगर के नुकीले सिरे का उपयोग करते हुए, एक हल्के चिपकने के साथ सुरक्षित किए गए बेटबोर्ड के छोटे से भाग को ऊपर उठाएं।
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चरण 22
- इसे हटाने के लिए बेटीबोर्ड को फोन के शरीर से ऊपर और दूर उठाएं।
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